Портал на ЕС за финансиране и търгове · DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

International collaboration EU and Japan on semiconductors

Код

DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

Програма

Digital Europe Programme (DIGITAL)

Статус

Отворена

Начало

07.07.2026

Краен срок

08.12.2026 (остават 50 дни; часът – на официалната страница)

Бюджет

5 000 000 €

Размер на помощта

3 000 000 € – 5 000 000 €

Ключови дати

1. 07.07.2026Начало
2. 08.12.2026Краен срок

Проверка на допустимостта

За тази покана още няма проверени правила за допустимост. Вижте официалните условия за кандидатстване.

Описание

Expected Outcome:

Projects are expected to contribute to the following expected outcomes:

Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities.

Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem

Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry.

Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.

Текстът е от официалния източник. Правно обвързващи са само официалните документи.

Официални данни · Портал на ЕС за финансиране и търгове · синхронизирано 18.10.2026 15:07 · официален запис · Лиценз: © European Union. Reuse with attribution (Commission Decision 2011/833/EU).